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批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器，提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器，支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上
反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构，可提供高级系统集成，从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性，针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛，消除了对外部系统MCU的需要。
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
01行行出人才，一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件，和我来句：“以后不要用贴片，不方便量产”，
输入打孔要打在 电容的前面，先经过电容在进入管脚2.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免有碎铜，孤铜3.存在多余的线头其他就没什么问题了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
